UV LED固化系统 < 固化系统概览 < 产品特色

CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色,技术领先:

光学设计是体现UV LED光源品质的重要因素。

汞灯光源及其光学设计形式相对简单,UV LED光源不同于汞灯光源,LED光源可以设计成丰富多样的形式,针对不同的应用,都会存在优化方案,可以更好地满足应用需求。

CoolUV研发团队具有专门针对LED芯片进行光学设计的丰富经验,通过对芯片结构与光学结构的精确建模,使用蒙特卡洛算法对光子运动进行模拟计算,其计算结果与实际测量误差通常小于5%;

在数种甚至数十种设计方案中通过不断迭代计算,最终得到匹配应用的优化方案;

除了少数特殊用途产品,绝大多数CoolUV光源产品都只使用一次光学设计便可达到优异的指标,比使用二次或更多次光学设计的方案对芯片的出光利用率高出20-50%以上。


CoolUV不同系列产品都具有不同的光学设计,以适合于不同的应用,相对于无光学设计、简陋甚至错误光学设计的产品,其优势在于:

针对不同的应用要求,定制专业的产品方案;

使用最少数量的芯片,达到最佳的设计目标,譬如辐照度、均匀度、准直光线等;

避免人为设计错误或者忽视的问题,譬如避免使用经典光学设计方法产生的错误。


基于优秀的光学设计,CoolUV诞生了数款性能优异的产品,譬如SuperCure, UltraCure系列,光纤固化光源,其光学性能先进,固化效果优异,引领UV LED发展潮流。


CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色,技术领先:

CoolUV采用COB(chips on board)封装工艺,该工艺能紧密的将光学设计与封装设计结合在一起,根据光学设计的目标进行封装设计,充分利用了COB封装的灵活性,具有不可比拟的巨大技术优势。

除了光学要求外,CoolUV封装设计还充分考虑了材料、散热等因素,合理的封装设计可以提高UV LED光源的可靠性,有效的延长UV LED光源的寿命。

COB 封装方式除了具备光学设计的灵活性外,其高效传热效率也是POB (Packages on board)方式所不能比拟的。

Package即通常所说的灯珠,一种独立封装器件;

POB 的阵列方式具有明显的高热阻环节,由于传热层多,其材料匹配处理困难,高温与不同材料的应力破坏是导致光源失效率高的难以克服的问题。


CoolUV系列产品在UV LED固化系统四大核心技术方面都独具特色,技术领先:

LED模组的供电设计(驱动设计)是一个复杂的问题,只有对芯片工作特性有深入的研究,才能有针对性的设计专用电源。

传统的恒压和恒流供电在实际的使用中存在大量烧毁芯片的问题,这与LED芯片的伏安特性和电源的性能有关,传统的恒压或恒流供电设计,极易导致过流损坏芯片;

并且LED芯片在运行过程中,在整个寿命周期中,其电气性能不是固定不变的,也就是说即使在封装时进行了芯片的电性一致性筛选,在运行中芯片也会出现一致性的差异;

即使采用传统的恒流控制,大量阵列的芯片中也会导致个别芯片电流失控损坏。

臻辉光电采用了恒压与恒流双控供电,避免了简单恒流或恒压产生的芯片易损坏的问题,其功能由自研的控制器实现。


CoolUV精心研发的专用控制器,是数字化电力电子技术的结晶产品,具有丰富的功能:

针对不同的应用,可分为线性恒流控制与PWM恒流控制两种驱动模式;

皆可以实现0.1-1%无级电流调节,精度高,调整响应时间快;

可实现毫秒级的快速开关,无损光源寿命;

可以提高固化度30-50%以上;

对温度、模组电流、电压等几乎所有系统状态进行实时监控;

接口丰富,可支持多种上位机,并易于扩展。

CoolUV采用整体式热管理,从芯片开始进行散热设计,散热效果高效、强劲,可提高光源工作稳定性,大大延长光源寿命:

采用高导热氮化铝基板的COB封装结构,导热率高达180-200W/m.k;

低热阻封装工艺,无高热阻材料,最少的传热环节;

根据传热学与流体力学设计高效热沉;

采用智能水冷、风冷温控方式,达到良好的散热状态。

ISO 9001:2015

01 100 1932701

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