聚焦“海中辉UV油墨”2017中国标签 · 深圳峰会 上海臻辉签约成为峰会战略合作伙伴,助力机组式柔版机环保、高效应用。主讲:张栋磊

“海中辉UV油墨”总赞助,深圳瑞邦、源铁机械协办的2017中国标签深圳峰会将于7月15日在深圳国际低碳城拉开帷幕,本次峰会以“开放 · 创新 · 融合 · 共享——智创标签新未来”为主题,以“精英论坛+桌面展示+标签电商节+颁奖盛典”的全新模式出现,集合红动传媒十年资源和办会经验,携手行业专家及品牌供应商、优秀标签印企、品牌终端、互联网专家,探讨行业未来发展趋势,分享最新的技术工艺成果和最有价值的商业思维,求新,求变,打造一次500人以上规模的高端标签精英盛会,迈向商业模式的新格局。


据2017中国标签 · 深圳峰会组委会最新消息,上海臻辉签约成为本次峰会战略合作伙伴(演讲+展示),UV LED固化技术助力机组式柔版机环保、高效应用!届时,上海臻辉将于展位号B09展示其两大系列产品,同时上海臻辉光电技术有限公司销售总监张栋磊先生将以《UV LED固化技术在机组式柔版机上的最新应用》为题发表精彩演讲。上海臻辉与您不见不散!欢迎与会嘉宾前往上海臻辉展位B09沟通洽谈!


上海臻辉光电技术有限公司成立于2001年,自2009年投入UVLED的自主研发工作,通过几年的技术积淀和产品沿革,产品更加成熟和稳定。上海臻辉光电掌握完整的核心技术与工艺路线,具有完全自主的知识产权。采用世界上先进的COB封装技术、前沿的微流道散热技术、卓越的电源驱动方式、稳定的电源供电方案,整体系统达到世界先进水平。其生产的紫外LED 光固化设备品牌是“COOL UV”,正式销售以来,目前在喷绘、喷码、印刷、光通讯等领域已经装配了200多套UV LED固化系统,在国内市场装机率遥遥领先。


演讲概要

上海臻辉光电的COOLUV固化系统目前已经广泛装配在纽博泰(Nilpeter)、太阳机械、麦安迪、基杜、OMET、亿迪、多威龙、邦成、佑印等机组式柔印设备上,是目前国内唯一真正实现商用的机组式柔版机的配套UV LED固化设备。越来越多的设备厂商和终端用户重视UVLED的技术发展和实际应用,并用开放的心态积极将UV LED导入到生产线中去,给企业带来环保和效益。本次演讲将结合终端企业的实际案例,详细讲解UVLED固化技术在机组式柔版机上的最新应用。


姓名:张栋磊

职位:上海臻辉光电技术有限公司销售总监


产品简介

POWERCURE系列简称P系列,主要用于胶印、凸版印刷等油墨的中低速固化。P系列的显著特点是较高功率输出和支持中低速度固化。对于间歇式胶印机的支持速度达到250RPM/min,对于全轮转票据表格机的支持速度达到150m/min,对于卫星式凸版机的支持速度达到80m/min。上海臻辉光电的COOLUV固化系统目前已经广泛装配在中特(中天)、炜冈、万杰、前润、太阳机械等机组式柔印设备上。越来越多的设备厂商和终端用户重视UVLED的技术发展和实际应用,并用开放的心态积极将UV LED导入到生产线中去,给企业带来环保和效益。


产品优势

模组化设计

COOL UV可以方便的集成任意长度的固化灯,也可以根据需要设计各种辐射强度的产品,而产品的基本结构保持不变。


模块化标准化设计

率先在世界范围内实现模块化、标准化设计方案。控制驱动板、电源和UVLED灯可以任意实现互换和插拔,集成度高,便利性强。


仿真老化测试

每一款COOL UV产品在设计之前都要经过热学、光学、流体力学的仿真模拟测试,从中选择达到光学、散热目标的最优方案;每一款产品下线之后,都要经过模拟工作环境的老化测试,以保证产品品质的稳定。


数字化电路驱动

自主研发的数字化驱动电路,真正实现1%调节的“无极调速”功能,实现与机器速度的联动,功率从0-100%完美匹配。


垂直芯片

COOL UV采用独特的金属衬底的垂直芯片,比蓝宝石衬底导热好、发光面积大、电压低,能够延长产品寿命,增强光照效果。


光学设计

核心的光学设计方案,能有效提高光谱的峰值强度,达到汞灯365nm波段的120-200%,甚至更多,在380nm以上波段,峰值强度最高可以做到汞灯365nm波段的5倍。同时能有效的将光输出形成一个均匀的连续的条形光斑。这是衡量一个光源是否高品质、实用性的关键指标。


超强散热方案

芯片芯结温度每提高10度,产品的寿命下降10%,理想的芯结温度应该控制在75度以下,而COOL UV通过采用超高导热率材料、微流道散热技术,可以稳定控制在60度以内,实测温升低于室温20度。高效的散热与温度控制,可以大幅提高光效与芯片寿命,提高产品的可靠性。


COB封装工艺

相比较国内大多数灯珠封装阵列的方案,COOL UV采用世界领先的板上芯片COB(Chip On Board)工艺,芯片与基板直接紧密结合,直接将热量传导到基板,再通过水循环系统实现极高的散热效果。灯珠封装阵列的最大问题就是积聚在芯片的温度因为有多层热阻,无法有效的传导出去,即使是采用风冷或者水冷,也不能有效的将热量带走,所以芯片长期工作在高温状态下,产品寿命大打折扣。


整体工艺的出色可靠性

产品设计、仿真模拟、COB封装、零件机械加工、电路控制设计制造、驱动设计、散热方案和制造、光学设计、组装成品一条龙模式,掌握全部核心技术。除了芯片不能生产,其他的任何环节都100%掌控,有效地从每一个环节保证产品品质。





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